一、团队介绍
现有团队成员10人，其中江苏省“333高层次人才培养工程”培养对象1人，江苏省科技副总2人，承担国家级、省部级、市厅级项目10余项，在国内外重要期刊和学术会议发表论文100多篇，授权国家发明专利20多件，荣获市厅级以上科技成果奖励10多项，在国际国内学术会议作邀请报告10多次，培养硕士研究生20余人。
团队围绕半导体薄膜与器件的基础科学问题及其应用转化的关键共性问题，深度融合物理、材料和微电子等多学科的特色，形成了从新材料构建、材料制备、性能分析、结构表征、功能半导体器件研发及其在信息与人工智能等重点领域应用转化的全链条式创新研究模式。团队依托于常州市微纳信息材料与集成器件重点实验室，拥有现代半导体材料与器件研究所需的研究平台。
二、主要研究方向
1.半导体薄膜组分设计及可控制备
采用AI驱动科学研究范式开发具有高性能、低功耗、高稳定性的新型半导体材料，聚焦薄膜材料精准制备技术，通过对生长工艺精确调控，实现薄膜在原子尺度上高质量构筑。
2.薄膜材料物理性能调控及其机理研究
探索薄膜材料在光致、热致、电致条件下的物理性质变化规律，发现半导体材料中的新现象和新性质，通过元素掺杂、界面调控、应变工程等手段，实现对半导体薄膜力学、热学、光学和电学等性能的精准调控，揭示材料性能提升的物理机制。
3.微纳电子器件创新设计与失效机理分析
设计微纳电子器件结构，研究微纳电子器件刻蚀机理，优化器件CMOS制备工艺，提高集成器件稳定性和可靠性，研究器件失效机理。
4.材料微型化与器件柔性化
探索半导体材料纳米尺寸和电子输运特性，研究异质结的界面效应和声子散射现象。分析材料生物相容性，探讨电子器件柔性化应用，评价器件机械特性。
5.人工智能材料与器件
开发多功能忆阻材料，研究类突触与神经元忆阻器件，模拟大脑神经元和突触，构建人工神经网络。